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弥散强化机制是什么

发布时间:2020-08-01 10:41:51      发布人:admin  浏览量:

  弥散强化铜复合材料,是通过在铜基体中加入氧化物颗粒作为增强相,并均匀弥散分布在铜基体中,既保持了材料的导电性,又达到了提高铜基复合材料的力学性能及高温抗软化能力的目的。铜-氧化铝复合材料不仅室温强度高、导电和导热性能优良,而且具有良好的耐磨性及高温稳定性,是一种有着广阔前景的复合材料。目前,应用最广的氧化物弥散相是Al2O3。弥散强化铜基复合材料不仅具有高的导电、导热性能,而且具有优越的高温性能和抗蚀性能,在电阻焊电极行业有着极大的优势和广阔的前景,是现代电子信息、能源产业发展的关键材料。

  弥散强化机制主要包括位错绕过机制和位错切割机制。强化机理是:在弥散强化材料中,弥散相阻碍位错线的运动,位错线需要较大的应力才能克服阻碍而向前移动,由此材料强度得以提高。对比其它几种强化方式如固溶强化、形变强化等,当温度升高时,材料随着温度升高而出现再结晶或者沉淀重溶的现象。强化机制赖以生存的微观结构变得不稳定,强化作用逐渐失去,合金的高温热稳定性无法满足使用要求,与之相比弥散强化的优势在高温下则表现得十分的突出,具有理想的高温热稳定性。

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