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钨铜对弥散强化铜的性能影响

发布时间:2020-08-03 10:14:06      发布人:admin  浏览量:

  弥散强化铜由于其高强度、高导电性和抗高温软化性能而应用于集成电路引线框架、电阻焊电极连铸机结晶器电真空器件中的前相波放大器和空调管等高新技术领域。

  由于电导率是组织结构敏感的物理量,所以它受到许多因素的影响,如颗粒大小及分布、点阵畸变两相界面等.钨铜弥散强化铜合金中,由于钨铜和铜热膨胀系数的差异造成的内应力,会导致晶格畸变,引起钨铜颗粒周围的错位密度增加,同时由于钨铜颗粒阻碍错位运动,造成错位增值,导致电子波散射,电阻率增加,所以钨铜弥散强化铜合金电导率比纯铜差,钨铜含量越大,电阻率越大.再者由于钨铜在铜基体中分布不均匀,存在一定的空隙率,降低了基体的连续性,所以实际测定值比理论计算值电阻率大.随钨铜含量增加,钨铜颗粒的团聚现象也会越来越严重,实际测定值与计算值的偏差越大.考虑弥散强化铜合金的电导率,增强相的含量不宜太高.

  (1)弥散强化铜的导电性随钨铜含量的提高而降低,当钨铜体积百分比大于4%时, 电导率的下降明显增快;

  (2)弥散强化铜的硬度随钨铜含量的提高而提高,当钨铜体积百分数大于1%时,硬度提高的速度明显减慢;

  (3)弥散强化铜中弥散相钨铜的添加范围应在1%至4%之间。

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