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弥散强化铜的应用领域

发布时间:2020-09-11 15:29:56      发布人:admin  浏览量:

1、电阻焊电极材料: 电阻焊是指待焊件组合后,通过电极施加压力,利用电流通过接头的接触面及邻近区域产生的电阻热进行焊接的方法。 焊接电极是各类电阻焊设备中重要的易耗部件。在服役过程中承受着电流循环、压力循环及热循环。适用于镍片、低碳钢板、镀锌板、合金电镀钢板、 不锈钢等铜铝的焊接。具有高温强度和抗蠕变性能;焊接镀镍、纯镍及镀锌板良好的抗粘性能;焊接时无火花,焊接产品无黑点;使用寿命比铬铜或铬锆铜长6-10倍。 

2、引线框架和热沉材料: 随着IC 产业的快速增长和封装技术向高集成度、多层次及短、小、轻、薄的方向发展, 电子封装材料的厚度已由0. 4mm、0. 38mm、0. 25mm向0. 20mm、0. l0mm、0. 03mm 等更薄方向发展。因此对电子封装材料的品种设计、制造技术和工艺水平提出了更高的要求。其中引线框架是集成电路的骨架,又是半导体芯片与外界的连接电路和芯片的散热通道。因此,框架材料不仅要具有高导电、导热性,还要具有高的强度、硬度,耐热和耐氧化性能。弥散强化铜合金能较好地满足上述要求,是制作引线框架的良好材料。

电接触材料: 电触头是电器开关中最关键的接触元件,承担着接通、断开负载电流的任务,反复的敲击要求触头须有较高的硬度和高温强度。实验表明:在直流马达开关中用Al2O3弥散强化铜合金取代AgCdO15或AgCdO20,不但价格比银基触头材料低,而且使用寿命可达20~30万次,大大超过AgCdO15材料的使用寿命(10万次)和AgCdO20材料的使用寿命。


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