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元器件的焊接厚度

发布时间:2020-04-07 10:46:56      发布人:小编  浏览量:

  研讨成果和意义该偏滤器必须能够承受得住极强的暖流冲击,甚至在焊接热处理阶段,因为在这一阶段,这个元器件会被加热至900℃,再冷却至室温。所以,装甲材料和热沉材料连接界面上就会发生热应力。这种热应力应被尽可能快地除掉。这一次,为了一起满足种种需求,研讨团队的成员使用BNi-6 (Ni-11%P)、氧化物弥散强化铜合金(ODS-Cu)和GlidCop? (Cu-0.3wt%Al2O3)作为填充材料,以达到最优焊接条件。

  更特别的是,Tokitani教授的研讨团队将焊接材料的厚度定为38 ?m,热处理温度和时间分别是960℃和10min,在此期间进行焊接操作。接下来,他们在从960℃到100℃的冷却过程中选用了极缓慢的自然冷却,在100℃到室温这段冷却过程中,选用氮气冷却。焊接完成后,采纳三点弯曲实验来测试连接的强度。令人吃惊的是,连接层具有优良的韧性,其屈从强度达200 MPa。已然钨和GlidCop?资料在焊接处理后的屈从强度都在300 MPa以上,那么变形区域必然在焊接区以内。当张力为0.2%时,这一区域也不太可能是发生大塑性变形的地方。已然实际的塑性变形区域都特别薄(比如几十微米),那么实际的张力应远大于0.2%。这真是一个令人惊奇的成果。


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